邊框及元件結構粘接 隨著窄邊框,全面屏手機與移動設備的興起。智能穿戴設備等數碼產品,在生產組裝時,因為對設備輕巧超薄,且能復雜的適應各種環境的情況下還同時具備超高的性能要求。因此結構粘接、顯屏粘接,元器件定位于組裝等通常被要求實現超細線寬與超高膠厚(寬度<0.4mm,高寬比>60%),要求做到點膠超精細與點膠膠量的高度穩定性。以確保產品有著高粘結力帶來可靠防水密封性,同時提供可靠物理防護,耐沖擊強度好有效抵御運動中的沖擊與震動,更好的保護電子元器件。
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